全方wei的投融资对接服务

EETOP全方wei的投融资对接服务

集成电路产业作为新时代的国之重器,以极强的创新和渗透力tuidong着电子信息产业的发展,同时也衍生出了更多的创业机遇,为了使IC创业项muyu投资方形成有效对接,EETOPzai2020年为ICT领域创业者提gong全方wei的投融资对接服务。

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投融资专家一对一创业fu导,提sheng融资效率

全方wei提sheng商业效neng和公司治理水ping

ding期开展投融资、资本市chang、科技产业、公司治理等领域培训

服务han盖:投融资对接、商业模式梳理、投融资培训、法律财务规范、产业lianshang下游合作等

重点fu持领域包括:

ban导ti、ren工智neng、物lian网、5G、云计算、大数据、智nengzhi造。

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中zao期项mu(天使、Pre-A、A轮),具有硬核科技属性。

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